#铸造# 连铸漏钢是连铸严重生产事故， 本文结合连铸漏钢现象及原因全面分析， 较详细地讨论漏钢产生的原因。 从小方坯连铸漏钢现象可分为：角裂漏钢、中部漏钢、拉断漏钢、起 步漏钢。从连铸漏钢的原因分析可分为：1.操作不当引起的漏钢。 2.钢的过热度不合理。3.结晶器保护渣引起的漏钢。 4.结晶器振动频率、振幅不合理。5.二冷喷淋水不合理。 6.结晶器装配不合理。 具体分析： 一．操作不当引起的原因 1.结晶器水口不对中，造成结晶器中的钢液温度冷却不均， 造成铸坯壳薄厚不均漏钢。 2.钢液位没有看住，造成钢液过低漏钢或溢钢后造成钢坯拉断漏钢。 或由于生产各种原因造成节奏不稳定，导致拉速波动大， 凝固曲线偏离铜管内腔曲线，易发生坯壳厚度不均匀， 在结晶铜管使用后期易发生出结晶器口角裂漏钢， 角裂漏钢往往发生在拉速调整后的短时间内，因此， 要尽可能保证拉速稳定，不能以调整拉速来适应钢水温度、冶炼周期 和供钢节奏，而是应积极保证钢水供应和钢水质量，满足连铸需求； 浸入式水口寿命短，更换频繁，更换时需将中间包整体升高， 出现其它流次水口插入深度过浅，液面不稳定现象，易造成卷渣漏钢； 原水口耐材不配套，上下水口之间接冷钢， 用小氧管吹烧形成的氧化渣进入结晶器，易造成下渣漏钢。 3.结晶器中的渣圈捞不及时，造成铸坯卷渣漏钢。 4.水口堵塞或机械折断，造成漏钢。 二．钢的过热度不合理 裂纹漏钢与中包温度和拉速关系密切，保证钢水有一定的过热度， 能保证钢水顺利浇完。理论研究表明，过热度每增加10℃， 结晶器出口坯壳厚度减少3%，温度过高， 就会造成出结晶器坯壳薄和高温强度低，受到的应力一旦撕破坯壳， 就容易产生裂纹漏钢。 三．结晶器保护渣引起的漏钢 1）加保护渣不及时，造成铸坯与结晶器铜管之间没有润滑。 2）保护渣选择不合理，即：熔点、溶速不合理。 结晶器保护渣作用：绝热保温、防止二次氧化、吸收夹杂物、润滑坯 壳与结晶器铜管，减少摩擦阻力。连铸结晶器保护渣的品种繁多。 (1)按基科的化学成分可分为：SiO2-A2O3-CaO系、 SiO2-A2O3-FeO、SiO2-A2O3。 Na2O系，其中以前者的应用最为普通。 在此基础上加入少量添加剂(碱金属或碱金属氧化物、氟化物、硼化 物等)和控制熔速的炭质材料(炭黑、石墨和焦炭等)。 (2)按保护渣的形状可分为粉状渣(机械混合成型)、颗粒渣(挤 压成型的产品呈长条形，圆盘法成型的产品呈圆形， 喷雾法成型的产品呈空心圆颗粒)。 (3)按使用的原材料可分为原始材料混合型、半预熔型和预熔型。 (4)按其使用特性，根据钢种特性、连铸设备特点和连铸工艺条件 可分为各种规格的保护(低、中、高碳钢保护渣和特种钢专用渣)、 发热型开浇渣等。 连铸结晶器保护渣的选择原则： 连铸结晶器保护渣应遵循具有合理的熔化温度、熔化速度和在结晶器 中的熔融层结构；稳定且适宜的粘度；足够吸收钢中夹杂物的能力。 四．结晶器振动频率、振幅 1.结晶器振动频率、振幅选择不合理。 结晶器无负滑脱或负滑脱小造成漏钢。 2.振动仿弧差，偏摆量大，会对坯壳产生剪力，影响保护渣的润滑， 增大拉坯阻力。从传热角度分析，振动仿弧差，偏摆量大， 会增大坯壳与铜管间气隙的不均匀性，导致坯壳厚度的差异增大。 一般原因为振动框架内东侧卡钢渣或板簧损坏造成振动不平稳， 结晶器偏摆严重，坯壳对铜管内腔两侧和内东角磨损严重， 偏角部传热不均匀导致角裂漏钢。 五．二冷喷淋水 铸坯刚出结晶器的坯壳温度高又失去支撑，此时， 需要均匀强冷促使坯壳快速生长。 如果二冷上部局部冷却过弱出现返熔现象，造成漏钢。 六．结晶器 1）结晶器在装配时，水套与铜管水逢不均造成铜管冷却不匀， 流量小那一面热传导低，造成铸坯皮壳薄漏钢。 2）结晶器铜管锥度不合理：结晶器传热的热阻主要是气隙，气隙小， 则热阻小，气隙大，则热阻大。 结晶器使用前期，铜管内腔曲线比较接近坯壳收缩曲线，气隙均匀， 传热均匀，坯壳厚度也较均匀。 在使用过程中，铜管不断磨损和受热变形。 到使用中、后期，总锥度变小，而且，弯液面下传热量大， 铜管局部发生变形，也增加了坯壳的不均匀性。 坯壳在结晶器下部易发生鼓肚，取样显示， 150mm×150mm铸坯鼓肚量大于2mm易发生偏离角内裂， 出结晶器后坯壳失去支撑，易发生漏钢。 铜管内表面的影响：铜管在使用过程中， 由于处理漏钢事故放置冷钢过量且歪斜，造成面部和角部划伤， 深度大于1mm以上，在拉钢过程中， 划伤处坯壳与铜管壁之问热阻大，坯壳薄，容易出现凹陷， 且凹陷底部有明显裂纹，此时如过热度增加或突然提高拉速， 容易在裂纹处漏钢。铜管制作质量差， 特别是铜管面部和角部局部镀层的脱落。 增加了热阻，造成传热不稳定，容易引起漏钢。 另外，铜管坯料中有沙眼，随着结晶器过钢量的增加， 铜管内表面磨损，沙眼漏出，出现挂钢现象，严重时造成裂纹漏钢。 内容整理自近道网老站，原始发布于 2021 年 10 月 20 日。