伴随着汽车行业的蓬勃发展, 过去仅在高端车型中配置漂亮且光学性能优越的大功率LED模组逐 渐在大批A级车和售后市场中得到推广, 尤其是随着车灯发光二极管(LED)光源的广泛使用, 汽车前照灯大功率LED的大量装备是未来发展的趋势。 所以透镜作为外饰灯具的主力军, 在灯具设计阶段大功率LED散热始终是关键任务。 大功率LED在汽车前照灯中主要应用在远近光功能上, 从外观上可以大致分为反射式与透镜式两类: 图 1 LED远近光-反射式 图 2 LED远近光-透镜式 图 3 某车灯远近光模组的内部结构 但是不论反射式或透镜式外观形式与热学模型中相同, 均透过金属基板使大功率LED所产生之热造成后方散热器, 再利用散热器巨大的表面积向四周空气进行散热, 其散热路径见下图: 图 4 大功率LED的散热路径 下面就散热路径上的每个部件在散热工作机理做一些介绍: 1.LED 图 5 LED的内部构造 许多人都感觉到LED作为热源对于整个热学模型起到了一种单纯的 热源,就像卤素灯里的灯炮一样, 并没有想到它对于散热会起到怎样的效果。 其实不然,因为准确的来说LED中热源的部分是LED封装中间的 晶圆部分,也就是常说的Junction。 在Junction的温度导出到LED封装外侧时, 就会体现出不同LED的性能。 具体在LED的规格书中会有定义不同LED的junction到 焊盘处的热阻信息,该值越小越能体现LED的散热性能好, 特别是在大功率LED的应用下,该因素至关重要。 图 6 LED规格书中对热阻的定义 2.PCB PCB作为承载LED焊接与走线的主要载体,一要确保线路的排布, 二要确保是否能达到电子器件散热要求,两者需同时具备。 提到PCB的选择,我们必须要提FR4和金属基板这两种类型, 前者具有便于走线和双面布线等优势,其劣势在于散热性能较差, 很少应用于大功率LED中。 图 7 FR4板中增加过孔提升散热性能 当然FR4板可以通过垂直方向的散热过孔将热量导入下端的铜箔, 加大散热能力,但是由于过孔中铜箔含量很低, 提升能力后仍然远不及金属基板,所以应用在小功率的情况下居多。 和FR4正好相反,大功率LED使用比较广泛的金属基板之一, 铝基板使用比较广泛,它具有金属基材导热性高的优点, 能在第一时间从热源导出热量,缺点是仅能单面安排线路,造价较高, 为远近光此类大功率模组之优选方案。 图 8 PCB散热示意图(左侧为FR4,右侧为金属基板) 由上面散热示意图不难看出金属基板之所以具有优越散热能力, 其根源在于基材具有高导热性, 因此较FR4更能增加底部热传导并更能充分利用PCB散热面积。 值得注意的是同样是金属基板, 由于不同厂家绝缘层的配方及切片工艺的差异, 也会导致其散热性能也有所差异。 图 9 金属基板的结构示意图 图 10 不同型号的金属基板温度性能 3.导热硅脂/导热胶 由于实际产品在加工完成后,PCB与散热器之间的贴合面, 微观上所贴合表面均为点接触, 与设计中理想状态下的面与面之间的接触有很大不同。 设计最初目的是从PCB将热量直接引入散热器基面, 实际产品粗糙接触面造成大量空气充满接触面, 这些空气构成阻热层使热流不能移动到散热器上, 这时就需要一定的填充材料来排出两者间的空气, 于是就出现了这些导热填充材料。 图 11 微观上理想和实际的零件接触表面 图 12 填充导热材料前后的热流走向分布 导热材料的工作机理都是一样的,但是根据不同产品的实际需求, 市场上主要有三种不同的类型产品: 1.导热硅脂 图 13 某款导热硅脂 导热硅脂使用最广泛,又称散热膏,导热膏等, 属于高导热绝缘有机硅材料。 导热硅脂导热率高、导热性优良、电绝缘性好、使用温度范围大、使 用稳定性好、稠度小、施工性能优良。 在实际运用中主要应用在零贴的两个零件之间, 尽可能的挤压出零件之间的空气间隙,达到最佳的热传导状态。 但是众所周知含硅产品都离不开挥发的问题,到了一定使用寿命后, 导热硅脂会固化产生间隙,导热性能大打折扣。 2.导热硅胶 图 14 某款导热胶 导热硅胶的问世避免了导热硅脂蒸发的问题, 还具有导热硅脂其他的优点。 导热性能优良,固化导热系数达1.1-1.5W/mK, 对电子产品散热系数有较高的保证。 同时具有优越电气性和耐老化,抗冷热交变等特点, 提高了产品使用寿命。具有一定粘接强度,特别是与电子元件,铝, PVC\PBT塑料附着力好,密闭性及粘接性好。 因导热硅胶能固话,不会出现导热硅脂挥发龟裂等现象, 适用于对产品使用寿命有所要求。 3.导热垫片 图 15 某款导热垫片 导热垫片具有一定的柔韧性、良好的绝缘性、压缩性、专门为利用缝 隙传递热量的设计方案生产。 能够填充缝隙,完成发热部分与散热部分的热传递。 导热垫片多数用在灯具中的驱动电路板设计, 及部分中功率FR4电路板,同时对电路保护有一定要求的情况。 在远近光的发光模组中运用较少, 因为大功率模组在热设计中尽可能减少间隙, 不适用与导热垫片的使用。 4.散热器 <section style="outline: 0px;m ax-width: 100%;box-sizing: bor der-box;transform: rotateX(180 deg);overfl 内容整理自近道网老站,原始发布于 2023 年 4 月 6 日。